據(jù)5月19日海外消息稱，全球最大的半導體代工廠臺積電日前已加入了美國半導體聯(lián)盟。該聯(lián)盟是由美國的芯片開發(fā)商和客戶組成。

美國半導體聯(lián)盟(SIAC)于上周二（5月11日）剛宣布成立，成員涉及65家主要從事半導體產(chǎn)業(yè)鏈的公司。包括蘋果、谷歌、微軟、英特爾、臺灣的臺積電、聯(lián)發(fā)科，韓國的三星電子、SK海力士，荷蘭ASML公司，以及唯一能夠提供制造高端芯片所用的先進光刻設備的供應商。

據(jù)聯(lián)盟公開表示，此次聯(lián)盟的目的主要會填補美國半導體基礎建設的空白。而分析師們則認為，盡管該聯(lián)盟表面上是為了在美國游說，實際上是為了推動美國政府的對半導體的補貼政策。

此次聯(lián)盟的成立有助于美國在半導體領域占據(jù)領先地位，或許會對中國帶來壓力，甚至對國內(nèi)半導體行業(yè)造成一定的沖擊。