12月21日消息，據(jù)報道，臺積電在日本新建芯片工廠的計劃已獲得日本方面的批準，新工廠預計2022年開始建造，2024年有望正式投產(chǎn)。

據(jù)悉，該項目之所以能快速推進，是因為日本可能會對其進行支持和資助，但具體力度如何尚不清楚。不過，有消息稱，臺積電將為該廠總共投資約8000億日元（約合人民幣449億元），其中日本最高可能資助其中的一半。

另據(jù)日媒報道，在12月20日的日本參議院全體會議上，支持新建和擴建尖端半導體工廠的法律修正案以執(zhí)政黨等的多數(shù)票贊成表決通過。日本政府設想向臺積電（TSMC）與索尼集團共同在熊本縣建設的新工廠等提供補貼。

日本政府最多將補貼新建和擴建工廠所需設備費用的一半。條件是持續(xù)生產(chǎn)、供不應求時進行增產(chǎn)等。關于要求生產(chǎn)的期限等具體標準，將在今后通過基于修正案的各省的命令等加以確定。

補貼通過設在國立研究開發(fā)法人“新能源產(chǎn)業(yè)技術綜合開發(fā)機構（NEDO）”的基金在數(shù)年里提供。關于基金，在12月20日通過的2021年度補充預算中首先列入6170億日元，將根據(jù)需要討論增加金額。在日本國內(nèi)擁有工廠的半導體存儲器企業(yè)美國美光科技和日本鎧俠控股也被列為支援候選對象。

根據(jù)目前的消息，臺積電的新工廠將用于生產(chǎn)與汽車、相機圖像傳感器和其他產(chǎn)品有關的芯片，制程為22納米及28納米級。