當(dāng)?shù)貢r間7日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）在最新報告預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積將達(dá)146.94億平方英寸，將較去年增加4.8%，并創(chuàng)新高。該機(jī)構(gòu)指出，2023年硅晶圓出貨成長恐將放緩，不過，2024年將可反彈，出貨創(chuàng)新高。

由于總體經(jīng)濟(jì)條件充滿挑戰(zhàn)，2023年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積增長恐將放緩，約146億平方英吋，較今年略減0.6%。SEMI預(yù)期，由于總體經(jīng)濟(jì)條件充滿挑戰(zhàn)，2023年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積增長恐將放緩，約146億平方英吋，較今年略減0.6%。受通膨、升息等因素影響，個人電腦及智能手機(jī)等市場需求疲軟，產(chǎn)業(yè)鏈庫存問題嚴(yán)重。

臺積電預(yù)期，明年全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值恐將面臨衰退窘境。聯(lián)電也預(yù)期，明年晶圓代工業(yè)產(chǎn)值將負(fù)成長。SEMI預(yù)期，在資料中心、汽車及工業(yè)應(yīng)用對半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求驅(qū)動下，隨后幾年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積將出現(xiàn)反彈，2024年可望增加6.5%，達(dá)155.55億平方英吋，2025年再增加6%，進(jìn)一步達(dá)164.9億平方英英寸規(guī)模。